關于鏑普
深圳鏑普材料科技有限公司是一家以半導體封裝材料和電子粘膠劑、光學級和電子級樹脂為主要產品的技術型公司,著重于為半導體封測企業、消費類電子企業和通信設備終端企業提供樹脂和膠粘、封裝應用材料產品與解決方案,解決客戶在精密封裝、制程保護、高精度粘接、電氣性能保護、光學應用等方面的關鍵材料國產替代需求。
鏑普材料擁有膠粘劑和保護膜研發人員十多名,其中博士研究生和碩士研究生4人,國內知名高校高分子和化工行業本科畢業生8人,擁有深圳和江西兩地實驗室四間,其中膠粘劑開發實驗室一間,分析與檢驗實驗室一間;保護膜研發實驗室一間,分析與檢驗實驗室一間。公司在深圳觀瀾高新園有膠粘劑生產基地,并在江西省貴溪市建設56畝工業園生產保護膜和電子膠粘劑。公司每年均有十項以上發明專利,二十項左右實用新型專利發布。
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