一、要求

1、應用于產品攝像頭模組與PCB的加固貼合；

2、在四邊拐角上點膠水，形成保護堰；

3、增強CMOS模組和PCB的貼合強度；

4、分散和降低因震動所引起的突點張力和應力；

5、避免傳統用膠的高溫烘烤，避免對元器件損害或影響其性能。

二、解決方案

鏑普材料推薦使用低溫固化環氧膠，也稱攝像頭模組膠，單組份熱固化環氧膠，高粘度，耐候性能優良，具有良好的電子絕緣特性，長壽命、抗沖擊性強。

DM攝像頭模組膠，80℃ 低溫快速固化，能很好的避免因高溫烘烤而造成的攝像頭原材料零件的損耗，成品率也會得到大大的提升。

DM低溫固化黑膠，操作性強，施工便利、十分適合延續化生產線作業。